PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣DIN導軌殼體適用于控制柜的電子模塊殼體，菲尼克斯電氣提供適于控制柜的殼體系統，可滿足各種需求。DIN導軌殼體具有靈活可選的形狀、顏色和功能，是電子模塊的理想解決方案。該系列殼體不僅可輕松安裝在DIN導軌上，為內部安裝的PCB板提供保護，還提供集信號、數據和電力傳輸功能為一體的接口。

優勢：

-多種DIN導軌安裝式標準殼體

-方便省時的殼體安裝

-通用且經典的連接技術

-多種標識方式和加工方式，創建豐富多樣的產品組合

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ICS系列模塊化殼體，ICS系列模塊化電子模塊殼體解決方案，可滿足面向未來的工業自動化設備的各種需求。該殼體系列有不同的尺寸，支持RJ45、D-SUB、USB和天線連接等多種連接技術，多種DIN導軌連接器可供選擇。該系列產品新推出不同寬度的產品和多種附件。

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣BC模塊化殼體，BC系列模塊化電子模塊殼體適用于面向未來的樓宇自動化應用。該系列電子模塊殼體采用現代化設計，支持靈活的PCB連接并可選裝高效的DIN導軌連接器。

-大尺寸殼體

-設計符合DIN 43880標準，適用于配電板

-通過DIN導軌上的高位總線連接器連接各類設備

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣適用于Raspberry Pi樹莓派應用的模塊化殼體

RPI-BC系列模塊化電子模塊殼體專為集成Raspberry Pi樹莓派微型計算機而設計。該系列殼體的設計符合DIN 43880標準，可并列安裝于DIN導軌或采用壁掛式安裝。接口可選，輕松擴展內置單板計算機的功能。

-可選接口和額外附件實現個性化功能擴展

-易于鎖緊的殼體元件，實現免工具的快速裝配

-適用于串行和并行模塊通信的16位DIN導軌連接器

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣DIN導軌殼體，PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ME系列電子模塊殼體可將預制PCB轉化為易于安裝的電子模塊。該殼體支持多種連接技術，可選裝總線連接器并采用模塊化設計，可為各種應用提供合適的設備型號。

-多種連接技術可選，實現信號、數據和電力傳輸

-易于安裝的殼體設計

-DIN導軌或殼體集成式交叉連接器，實現模塊間通信

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ME-MAX系列模塊化殼體，面向設計的多功能模塊化ME-MAX電子模塊殼體，適用于各種現代工業電子產品：該模塊化殼體支持各種連接技術和總線連接器，有助于設計適合不同應用場合的設備。

-提供合理的PCB裝配、操作和顯示區域

-用于信號、數據和電力傳輸的定制連接技術

-通過DIN導軌上的總線連接器連接各類設備

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ME-IO系列多功能殼體，ME-IO殼體系統特別適合安裝空間有限的場合。殼體設計緊湊，支持正面直插式連接，配有多達54個接線位。

-最小總寬度僅為18.8 mm

-帶鎖緊釋放系統的直插式連接技術，可輕松拆裝連接器

-用于TWIN橋接的橋接插頭替代了TWIN冷壓頭

-殼體正面可以使用多種保護蓋和連接器。

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ME-PLC系列多功能殼體

ME-PLC系列多功能電子模塊殼體是需要較大安裝空間和正面接線應用的理想選擇。該殼體系統提供較大的PCB安裝空間和高效的DIN導軌連接器，應用范圍廣泛。

-大尺寸殼體

-適用于個性化PCB布局的DIN導軌連接器

-帶鎖緊釋放系統的PCB連接技術，可輕松拆裝連接器

-可使用插拔式連接或硬焊接技術

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣UM-BASIC系列擠壓型材殼體，UM-BASIC擠壓型材殼體支持多種連接技術，可節省安裝時間且靈活性高。該系列殼體采用矮型設計，可組裝扁平型電子模塊，并將其安裝在標準DIN導軌上或直接安裝于墻壁上。

-保護蓋位置靈活，便于安裝和拆卸布線連接器，并為電子元件提供防觸摸保護

-可選的總線連接，簡化接線，快速安裝

-PE插針可在兩側安裝，接地方式簡便靈活

-即使組裝大體積元件，也可充分利用殼體內空間

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣UM-PRO系列擠壓型材殼體，現代工業電子產品外形更緊湊、功能更豐富，更符合過程行業的要求。靈活的面板安裝底座（如UM-PRO系列擠壓型材殼體）具有節省時間和空間的特點，并適于高溫環境使用：

-采用耐熱性能高達100°C的聚酰胺材料，通過UL認證

-保護蓋位置靈活，便于安裝和拆卸布線連接器，并為電子元件提供防觸摸保護

-即使使用大體積組件，也可充分利用殼體內空間

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣UM-ALU殼體系統*采用鋁質材料，具有較高的電磁兼容性（EMC），且在裝配過程確保全面的靈活性。該系列殼體尤為適用于電磁干擾可能性*的工業環境。

-出色的屏蔽性能

-出色的耐熱性能

-多種型材尺寸和保護蓋可選，靈活性*

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣使用基礎型EH系列殼體，可輕松設計通用型設備。七種寬度，兩種高度，三種蓋板，可實現100多種殼體組合方式。

-根據具體應用場合選用DIN導軌安裝或壁式安裝

-多種蓋板型號

-內置通風柵

-可在三個空間方向靈活安裝PCB板

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣開發套件，使用開發套件可快速完成原型設計和批量試生產。適用于多種外殼系列的開發套件可提供個性化電子模塊布局和連接解決方案。

-使用預定義開發套件，輕松開發個性化解決方案

-支持多種連接技術的殼體解決方案

-適合手動組裝的萬用板

-用于創建整套設備系統的總線連接器

菲尼克斯電氣的電子模塊殼體種類齊全，為模塊設計工作提供了無限的發揮空間。菲尼克斯電氣提供不同外形、顏色和功能的電子模塊殼體。無論是壁掛式或DIN導軌安裝式，淺灰色或天藍色，窄型或寬型設計——在菲尼克斯電氣，總能找到適合電子模塊的殼體。

優勢：

-殼體種類繁多，連接方式多樣，設備設計更靈活

-可選配總線系統，安裝更便捷

-殼體顏色多樣，使用更靈活，更具創意

-多種標識方式和加工方式，創建豐富多樣的產品組合

-根據客戶需求定制個性化創新產品

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